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详细信息

锡后处理对锡晶须生长的影响     被引量:1

Effect of Tin Post-processing on Tin Whisker

文献类型:期刊文献

中文题名:锡后处理对锡晶须生长的影响

英文题名:Effect of Tin Post-processing on Tin Whisker

作者:施文洁 陈燕秀 黄仿元 曾英

机构:[1]贵州理工学院教务处;[2]贵州理工学院材料学院

第一机构:贵州理工学院教务处

年份:2015

卷号:36

期号:1

起止页码:128-130

中文期刊名:铸造技术

外文期刊名:Foundry Technology

收录:CSTPCD;;北大核心:【北大核心2014】;

基金:贵州省自然科学基金项目(黔科合J字[2012]2117号)

语种:中文

中文关键词:锡镀;锡晶须;有机涂层

外文关键词:tin plating; tin whisker; organic coating

摘要:研究咪唑化合物有机保护涂层对锡晶须产生过程的影响。结果表明,对纯锡采用钝化和有机涂层处理均能抑制锡晶须的生长。经钝化处理后,锡晶须的长度约为3μm,经有机涂层处理后未见锡晶须生长。
The effect of imidazole compound protective organic coating on tin whisker was studied. The results show that the growth of tin whisker is restrained by passivating treatment and organic coating treatment. The length of the tin whisker is about 3μm with passivating treatment, and there are no tin whisker can be found after organic coating treatment.

参考文献:

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