文献类型：专利

中文题名：一种高含量硅酸钙填充聚乙烯母粒及其制备方法

作者：张纯 任粒 刘伟 罗源 吴显

机构：[1]贵州理工学院;

第一机构：贵州理工学院

专利类型：发明专利

申请号：CN201810506380.4

申请日：20180524

申请人地址：550003 贵州省贵阳市云岩区蔡关路1号

公开日：20180921

代理人：商小川

代理机构：52100 贵阳中新专利商标事务所

语种：中文

中文关键词：环氧树脂;硅酸钙粉体;硅烷偶联剂;硅酸钙;粉体;填充;低密度聚乙烯;聚乙烯母粒;低分子量;高温加工;界面作用;力学性能;重量分数;保护剂;偶联剂;填充料;称取;活化;填加;总重;添加剂;保证

年份：2018

摘要：本发明公开了一种高含量硅酸钙填充聚乙烯母粒，其特征在于：按重量分数称取载体：低密度聚乙烯19～25份，偶联剂：0.3～0.7份，环氧树脂：0.2～0.8份，填充料：硅酸钙粉体填加量为载体和添加剂总重的75～80％。使用硅烷偶联剂来活化硅酸钙粉体，通过加入环氧树脂保护剂来抑制低分子量的硅烷偶联剂在高温加工过程中的损耗，消除抑或尽量减少气泡的产生，保证产品的性能；另一方面环氧树脂的加入也能够进一步改善粉体在基体中的分散情况，增加硅酸钙填充含量的同时提高粉体与基体之间的界面作用，提高力学性能。