文献类型：专利

中文题名：一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法

作者：秦庆东 李娟 张英哲 伍玉娇 龙琼 伍剑明 苏向东

第一作者：秦庆东

机构：[1]贵州理工学院;

第一机构：贵州理工学院

专利类型：发明公开

申请号：CN201910330256.1

申请日：20190423

申请人地址：550003 贵州省贵阳市云岩区贵工路1号

公开日：20190705

代理人：石诚

代理机构：11362 北京联创佳为专利事务所(普通合伙)

语种：中文

中文关键词：高熵合金; 母材; 电阻点焊; 金属箔; 焊接; 直流电阻; 焊料层; 中间层; 充填; 点焊; 打磨; 清洗

年份：2019

摘要：本发明公开了一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法，将待焊的CoCrCuFeNi高熵合金母材经过打磨、清洗后，在母材之间充填Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间层，经直流电阻点焊后完成焊接。本发明使用Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间焊料层，对CoCrCuFeNi高熵合金母材进行电阻点焊，焊接后CoCrCuFeNi高熵合金具有较高的剪切强度。