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详细信息

治金高温炉内的晶片承料架结构    

文献类型:专利

中文题名:治金高温炉内的晶片承料架结构

作者:罗咏梅 王学武 龙琼 李祥 凌敏 周登凤 伍玉娇

第一作者:罗咏梅

机构:[1]贵州理工学院;

第一机构:贵州理工学院

专利类型:实用新型

申请号:CN201721462774.1

申请日:20171106

申请人地址:550001 贵州省贵阳市云岩区贵工路1号

公开日:20180914

代理人:刘楠

代理机构:52100 贵阳中新专利商标事务所

语种:中文

中文关键词:隔板; 主架体; 晶片; 本实用新型; 挡板; 左右两侧; 体内部; 气道; 通孔; 主架; 支撑; 一体成型设置; 长方体框架; 从上向下; 底部侧面; 顶部设置; 隔板顶部; 横向设置; 椭圆通孔; 依次设置; 纵向排列; 半圆状; 承料架; 高温炉; 热空气; 限位块; 支撑脚; 内凹; 粘附; 侧面; 流通

年份:2018

摘要:本实用新型提供治金高温炉内的晶片承料架结构,包括主架体,椭圆通孔和限位块,所述主架体为长方体框架式结构,且主架体上的各个侧面上均开设有圆形的通孔;所述主架体内部左右两侧壁上从上向下依次设置有七个支撑块;所述支撑块上放置有与主架体内部相适应的隔板;所述隔板顶部左右两侧上均固定连接有挡板;所述主架体底部侧面上一体成型设置有四个纵向排列的支撑脚。本实用新型隔板和支撑块的设置,通过隔板上的通孔之间的横向设置有内凹的半圆状气道,且气道与隔板两端上的顶部设置的挡板上的缺口相连接,使得放置在隔板上的晶片底部不会完全粘附在隔板上,使得热空气能够在晶片底部流通。

参考文献:

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